解讀高溫高濕環境對電子元器件的加速老化作用
作者:林頻儀器 發布日期:2024-03-07 16:42
高溫高濕環境是一種常見的電子元器件老化加速因素,會對電子元器件的性能和壽命產生明顯影響。在(
HAST試驗箱)模擬高溫高濕環境下,電子元器件的物理、化學特性會發生變化,導致其失效率增加。
首先,高溫會導致電子元器件內部溫度升高,增加了元器件內部電子的熱運動速度,使得電子之間的碰撞頻率增加。這會導致電子器件內部的電阻、電容等元件參數發生變化,從而影響電路的正常工作。例如,電阻值會發生漂移,電容值會發生變化,導致電路的工作不穩定。
其次,高溫高濕環境下的水分會引起電子元器件的腐蝕和氧化。水分會滲入元器件內部,與元器件內的金屬部件發生反應,導致金屬氧化、腐蝕,從而影響元器件的電性能。例如,金屬導線的電阻會增加,導致電路的傳導能力下降;金屬引線的強度會減弱,容易斷裂。
此外,高溫高濕環境下的熱膨脹和熱應力也會對電子元器件造成損害。高溫會導致元器件內部材料的體積膨脹,而不同材料的膨脹系數不同,容易導致元器件內部產生應力。長期高溫高濕環境下,這些應力會導致電子元器件的材料疲勞,甚至出現裂紋,從而影響元器件的可靠性。
綜上所述,高溫高濕環境對電子元器件的加速老化作用主要體現在導致元器件內部參數發生變化、金屬腐蝕氧化和熱應力損害等方面。因此,在設計和使用電子元器件時,應充分考慮環境因素,選擇適合的元器件和防護措施,以延長元器件的使用壽命和可靠性。